HSB07-202009
CUI Devices
HSB07-202009
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Referenciaár (USD)
1+
$0.58140
500+
$0.575586
1000+
$0.569772
1500+
$0.563958
2000+
$0.558144
2500+
$0.55233
Igényes csomagolás
Kedvezmény
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB07-202009
0,58 USD
Termék részletei
Terméktulajdonságok
- termék állapota: Active
- típus: Top Mount
- csomag hűtve: BGA
- csatolási mód: Adhesive
- alak: Square, Pin Fins
- hossz: 0.787" (20.00mm)
- szélesség: 0.787" (20.00mm)
- átmérő: -
- uszony magassága: 0.354" (9.00mm)
- teljesítmény disszipáció @ hőmérséklet emelkedés: 3.1W @ 75°C
- hőellenállás @ kényszerített légáramlás: 8.60°C/W @ 200 LFM
- hőállóság @ természetes: 24.08°C/W
- anyag: Aluminum Alloy
- anyag kivitelezés: Black Anodized
Önt is érdekelheti
